
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-SOIC
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX4 200OHM 16SOIC
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ADG1313YRZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了四个独立的开关单元,每个单元均设计为1:1的导通路径,支持常开或常闭配置,为用户在信号路由设计中提供了高度的灵活性。其内部集成的电荷泵电路确保了在单电源或双电源供电下,均能实现轨到轨的模拟信号切换能力,这对于处理满幅度的音频或数据信号至关重要。
该芯片的功能特点突出表现在其优异的动态性能和静态参数上。导通电阻典型值仅为175欧姆,最大值控制在200欧姆以内,并且通道间的导通电阻匹配度极高,ΔRon典型值仅为2欧姆,这显著降低了多通道应用中的信号失真和增益误差。其开关速度极快,开启与关断时间最大值分别为125ns和50ns,配合高达600MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟信号或高速数据流。此外,极低的电荷注入(典型值2pC)和关断漏电流(最大值10nA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集等对信号完整性要求严苛的场合表现出色,串扰低至-90dB @ 1MHz则确保了通道间出色的隔离度。
在接口与电气参数方面,ADG1313YRZ-REEL7提供了广泛的电源适应性,支持单电源+12V或双电源±15V供电,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C。其采用节省空间的16引脚SOIC封装,并采用卷带(TR)包装,适合自动化表面贴装生产线。这些稳健的接口和参数设计,使其能够轻松集成到各种复杂的系统背板或模块中。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保产品正宗与供应链可靠的关键。
基于其综合性能,ADG1313YRZ-REEL7非常适合应用于需要高质量信号切换的领域。典型应用场景包括自动测试设备(ATE)中的信号路由与矩阵切换、工业过程控制系统的多路传感器信号选择、音频和视频设备中的信号分配,以及医疗仪器和数据采集系统(DAQ)中的多路复用前端。其高带宽和低失真特性也使其成为通信基础设施中射频信号路径管理的可选方案之一。
- 型号:ADG1313YRZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SOIC
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 200OHM 16SOIC
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):200 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):12V
- 电压 - 供电,双(V±):±15V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):125ns,50ns
- -3db 带宽:600MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):5pF,5pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10nA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- ADG1313YRZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1313YRZ-REEL7是一款四通道SPST模拟开关,采用16-SOIC封装,适用于表面贴装。该器件支持宽范围电源供电(单电源+12V或双电源±15V),并能在-40°C至105°C的工业温度范围内稳定工作。
其核心优势在于卓越的开关性能:导通电阻低至200欧姆(最大值)且通道匹配度优异(ΔRon 5欧姆),结合125ns/50ns的快速开关时间和600MHz的高带宽,确保了高频信号切换的保真度。同时,极低的电荷注入(2pC)和关断漏电流(10nA)使其非常适合于精密测量与数据采集系统。



















