
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-SOIC
- 技术参数:IC MUX 8:1 210OHM 16SOIC
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ADG1308BRZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能CMOS模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心是一个8通道单刀单掷(SPST)开关阵列,能够将8路独立的模拟或数字输入信号中的一路,切换至一个公共输出端。其内部架构集成了精密的电平转换与驱动电路,确保在宽电源电压范围内实现与标准逻辑电平(如TTL/CMOS)的兼容控制,同时维持信号路径的高保真度。
该器件在信号切换性能上表现出色,其导通电阻典型值较低,并且在各通道间具有出色的匹配度,这保证了多路信号切换时引入的增益误差和失真被降至最低。其开关速度极快,能够满足高速数据采集与信号路由的需求。得益于其低电荷注入和低关断漏电流特性,在切换高阻抗源信号或采样保持应用时,能有效减少由开关动作引入的电压毛刺和信号误差,提升系统精度。其出色的通道隔离度确保了在多路信号并存时,通道间的串扰干扰被有效抑制。
在接口与电气参数方面,ADG1308BRZ-REEL7支持宽范围的单电源(5V至16.5V)或双电源(±5V至±16.5V)供电,为不同系统电压环境提供了设计灵活性。其导通电阻在信号通路上表现一致,最大值仅为210欧姆,通道间匹配精度可达5欧姆。开关的开启与关断时间极短,均不超过100纳秒,结合高达500MHz的-3dB带宽,使其能够处理高频模拟信号。此外,其关断漏电流低至1nA级别,关断电容也控制在较低水平,这些特性共同保障了信号路径的完整性与低功耗表现。器件采用标准的16引脚SOIC封装,表面贴装形式,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+105°C,具备良好的环境适应性。
凭借其综合性能,该芯片广泛应用于需要高精度、高速信号切换与路由的场合。典型应用包括工业自动化与过程控制系统中的多通道数据采集模块、测试与测量设备中的信号源选择与矩阵切换、通信基础设施的信号路由、以及医疗成像设备中的前端传感器信号选择。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品与获取完整技术资料的重要途径。
- 型号:ADG1308BRZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SOIC
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 210OHM 16SOIC
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):210 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±5V ~ 16.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):100ns,100ns
- -3db 带宽:500MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):15pF,20pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1nA
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
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ADG1308BRZ-REEL7是一款8:1配置的CMOS模拟多路复用器,专为高精度信号路由应用而设计。其核心优势在于宽电源电压范围(单电源5V至16.5V,双电源±5V至±16.5V)下的稳定工作能力,以及低至210欧姆的导通电阻和优异的5欧姆通道间匹配特性,这确保了信号切换过程中的低损耗和高一致性。
该器件具备高速开关性能(Ton/Toff ≤ 100ns)和高达500MHz的带宽,能够处理高频模拟信号。其低电荷注入(2pC)和极低的关断漏电流(最大1nA)特性,使其特别适用于精密数据采集和采样保持电路,能有效最小化开关瞬态引入的误差。此外,高通道隔离度(串扰-80dB @ 1MHz)和工业级工作温度范围(-40°C至105°C),进一步巩固了其在要求严苛的工业自动化、测试测量及通信系统中的可靠地位。



















