
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX3 190OHM 16LFCSP
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ADG1233YCPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、三通道单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片,采用先进的CMOS工艺制造,集成在紧凑的16引脚LFCSP封装内。该器件内部集成了三个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均包含一个常开(NO)和一个常闭(NC)开关触点,由一个独立的数字逻辑输入控制,实现信号路径的灵活切换。其架构设计注重在宽电源电压范围内保持低导通电阻和高线性度,内部集成了电荷泵以在单电源供电时确保对栅极电压的充分驱动,从而在整个信号范围内维持稳定且一致的开关性能。
该芯片的电气性能表现突出,其导通电阻典型值较低,并且通道间导通电阻匹配度极高,这对于需要多通道间高一致性的应用至关重要。开关动作迅速,开启与关断时间极短,确保了信号切换的实时性与精确性。同时,器件拥有极宽的-3dB带宽,能够无损地传输高频信号,而其极低的关断漏电流、电荷注入以及源极/漏极关断电容,共同将开关瞬态效应和信号失真降至最低,保证了信号路径的纯净度与高保真度。出色的串扰抑制能力进一步隔离了通道间的相互干扰,使其在密集的多信号处理环境中也能可靠工作。
在接口与参数方面,ADG1233YCPZ-REEL7支持宽范围的单电源(5V至16.5V)或双电源(±5V至±16.5V)供电方案,为系统设计提供了极大的灵活性。其工作温度范围覆盖工业级标准,确保在严苛环境下稳定运行。紧凑的表面贴装型16-VQFN(CSP)封装不仅节省了宝贵的电路板空间,也优化了高频性能。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其综合性能,该芯片非常适合应用于要求高精度、高速度信号路由与切换的领域。在自动测试设备(ATE)和仪器仪表中,它可用于实现多路信号源与测量单元之间的快速矩阵切换。在通信系统中,它能胜任天线切换、信号路由与调制解调功能。此外,在数据采集系统、音频/视频信号切换、以及工业自动化控制系统中,其低失真和高带宽特性使其成为构建高性能信号链路的理想选择。
- 型号:ADG1233YCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX3 190OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:3
- 导通电阻(最大值):190 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):3.5 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±5V ~ 16.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):140ns,45ns
- -3db 带宽:900MHz
- 电荷注入:0.5pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):1.7pF,1.8pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-85dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- ADG1233YCPZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1233YCPZ-REEL7是一款三通道、单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关,采用2:1多路复用器/解复用器配置。该器件在单电源(5V至16.5V)或双电源(±5V至±16.5V)供电下工作,提供低至190欧姆的导通电阻和出色的3.5欧姆通道间匹配,确保信号传输的一致性与低失真。
其性能核心在于高速(开关时间最快45ns)与高带宽(900MHz -3dB带宽),结合极低的电荷注入(0.5pC)和关断漏电流(100pA),能实现精准、纯净的信号路径切换。高达-85dB的串扰抑制有效隔离了通道干扰。这些特性使其成为ATE设备、通信系统、数据采集等高要求信号路由应用的可靠解决方案。



















