
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX4 190OHM 16CSP
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ADG1213YCPZ-500RL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能四通道单刀单掷(SPST)模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺和紧凑的16引脚LFCSP封装,其核心架构围绕低电荷注入、高带宽和低导通电阻设计,旨在为精密信号路径提供近乎理想的开关特性。每个独立的开关通道均配置为常开或常闭形式,支持灵活的1:1信号路由或通断控制,其内部集成的ESD保护电路增强了在苛刻环境下的可靠性。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为175欧姆,最大值190欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅2.5欧姆),这确保了多通道应用中的信号一致性,最小化了增益误差。其开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为85ns和75ns,支持高频信号的快速切换。高达1GHz的-3dB带宽使其能够处理射频及高速数据信号,而极低的电荷注入(-0.3pC)和关断漏电流(最大100pA)特性,则使其成为采样保持、精密数据采集和自动测试设备(ATE)中关键模拟前端电路的理想选择,能有效避免信号失真和误差引入。
在接口与电气参数方面,ADG1213YCPZ-500RL7提供了广泛的供电灵活性,支持单电源(5V至16.5V)和双电源(±4.5V至±16.5V)工作模式,能够处理幅值高达电源电压的模拟信号。其极低的输入/输出关断电容(源极和漏极典型值分别为1.1pF和1.2pF)以及高达-90dB @ 1MHz的通道间串扰,保证了出色的信号隔离度,在多路复用应用中能有效防止通道间干扰。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品性和获取完整技术资料的重要途径。
基于上述特性,ADG1213YCPZ-500RL7非常适合应用于对信号完整性要求极高的场景。其宽工作温度范围(-40°C至125°C)和表面贴装形式,使其能够胜任工业自动化、通信基础设施和汽车电子中的信号路由与切换任务。具体应用包括但不限于:医疗成像设备中的低噪声信号选择、电池监控系统中的电压/电流传感器多路复用、音频与视频信号切换矩阵,以及需要高精度、高速度切换的仪器仪表系统。
- 型号:ADG1213YCPZ-500RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 190OHM 16CSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):190 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):2.5 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):130ns,115ns
- -3db 带宽:1GHz
- 电荷注入:-0.3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):1.1pF,1.2pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
- ADG1213YCPZ-500RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1213YCPZ-500RL7是亚德诺半导体(ADI)生产的一款四通道SPST模拟开关,采用16引脚LFCSP封装。该器件专为需要高精度、高速度信号路径管理的应用而设计,其核心优势在于极低的导通电阻(最大190Ω)与出色的通道间匹配(ΔRon 2.5Ω),能有效保证多通道信号的一致性。
该芯片支持宽范围单/双电源供电(单电源5V-16.5V,双电源±4.5V-±16.5V),具备1GHz的高带宽和快速的开关速度(Ton/Toff典型值85ns/75ns),可处理高频模拟与数字信号。其极低的电荷注入、关断漏电流以及出色的通道隔离度(串扰-90dB @ 1MHz),使其成为精密数据采集、自动测试设备和通信系统中信号路由与多路复用的可靠解决方案。



















