
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC SW SPST-NCX4 190OHM 16LFCSP
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ADG1211YCPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能四路单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关芯片,采用先进的CMOS工艺和16引脚LFCSP封装。该器件内部集成了四个独立的开关单元,每个单元均采用1:1的复用/解复用架构,能够在单电源(5V至16.5V)或双电源(±4.5V至±16.5V)供电条件下稳定工作。其设计核心在于优化了电荷注入与通道电容,通过精密的内部布局和栅极控制电路,显著降低了开关瞬态对信号完整性的影响,确保了在宽电压范围内的线性性能。
该芯片具备多项突出的电气特性。导通电阻典型值仅为175欧姆,最大值控制在190欧姆以内,并且通道间的匹配度极高,ΔRon典型值低至2.5欧姆,这为多通道应用中的信号一致性提供了保障。其开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为85ns和75ns,最大值也仅为130ns和115ns,结合高达1GHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟或数字信号。此外,极低的关断漏电流(最大100pA)和出色的隔离度(串扰低至-90dB @ 1MHz)使其在信号路由或切换时能有效防止通道间干扰与功耗损失。
在接口与参数方面,ADG1211YCPZ-REEL7支持宽范围电源电压,兼容工业级温度范围(-40°C至125°C)。其开关通道在关断时呈现极高的关断隔离度,源极和漏极的关断电容分别低至1.1pF和1.2pF,电荷注入典型值仅为-0.3pC,这些参数共同保证了开关动作对信号源的负载效应极小。芯片采用表面贴装型16-WFQFN(CSP)封装,节省板面空间,适合高密度PCB设计。对于需要稳定供货与技术支持的用户,可以通过官方授权的ADI一级代理商进行采购,以确保产品来源的可靠性与后续服务的完整性。
基于其高性能与可靠性,ADG1211YCPZ-REEL7非常适用于对信号保真度与切换速度有严苛要求的场景。例如,在精密测试测量设备中,可用于多路传感器信号的选择与路由;在高速数据采集系统中,实现多路模拟输入通道的快速切换;在通信基础设施中,服务于天线切换或信号路径选择。其宽温工作特性也使其成为工业自动化、汽车电子以及航空航天等领域中高可靠性信号链设计的理想选择。
- 型号:ADG1211YCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NCX4 190OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):190 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):2.5 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):130ns,115ns
- -3db 带宽:1GHz
- 电荷注入:-0.3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):1.1pF,1.2pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
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ADG1211YCPZ-REEL7是一款四路SPST常闭型高性能模拟开关,采用16引脚LFCSP封装。其核心优势在于极低的导通电阻(最大190Ω)与出色的通道间匹配(ΔRon仅2.5Ω),结合高达1GHz的带宽与快速的开关速度(Ton/Toff最大130ns/115ns),能够确保高频信号在切换过程中的高保真度与低失真。
该器件支持宽范围单/双电源供电(单电源5V~16.5V,双电源±4.5V~±16.5V),并具备卓越的关断特性,包括极低的电荷注入(-0.3pC)、关断电容(~1.2pF)和漏电流(最大100pA),以及-90dB@1MHz的高通道隔离度。这些特性使其成为精密仪器、高速数据采集和通信系统中多路信号路由与管理的可靠解决方案。



















