
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC SW SPST-NCX4 190OHM 16LFCSP
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ADG1211YCPZ-500RL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能四通道单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺和架构设计,集成了四个独立的开关通道,每个通道均采用1:1的复用/解复用电路配置。其核心设计旨在实现极低的导通电阻、出色的通道间匹配度以及极高的信号带宽,为精密信号路由与切换应用提供了一个高度集成且可靠的解决方案。
该芯片的功能特性十分突出。其导通电阻典型值仅为190欧姆,且通道间匹配度(ΔRon)可低至2.5欧姆,这确保了在多通道系统中信号传输的一致性,并最大程度地减少了由开关引入的误差。开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为130纳秒和115纳秒,支持高速信号切换。其-3dB带宽高达1GHz,使其能够处理包括视频和射频在内的宽频带模拟信号,而极低的关断漏电流(最大100pA)和微小的电荷注入(-0.3pC)特性,则保证了在采样保持、数据采集等精密应用中的高精度与低失真。
在接口与电气参数方面,ADG1211YCPZ-500RL7提供了灵活的供电选项,支持单电源(5V至16.5V)和双电源(±4.5V至±16.5V)工作模式,适应不同的系统电平需求。其极低的输入/输出电容(源极和漏极关断电容分别为1.1pF和1.2pF)以及高达-90dB @ 1MHz的串扰抑制能力,有效保证了信号通道间的隔离度。该器件采用节省空间的16引脚LFCSP(QFN)封装,表面贴装,并能在-40°C至+125°C的宽工业温度范围内稳定工作,满足严苛环境的应用要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI一级代理商进行采购。
凭借其卓越的性能组合,ADG1211YCPZ-500RL7非常适合应用于要求高精度、高速度和宽带宽的各类场景。典型应用包括精密测试与测量设备中的信号路由、自动测试设备(ATE)的通道切换、高速数据采集系统中的多路复用、通信基础设施中的信号选择,以及医疗成像和工业控制系统中需要高保真信号路径管理的场合。其常闭型设计也为系统上电时的默认安全状态提供了保障。
- 型号:ADG1211YCPZ-500RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NCX4 190OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):190 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):2.5 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):130ns,115ns
- -3db 带宽:1GHz
- 电荷注入:-0.3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):1.1pF,1.2pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
- ADG1211YCPZ-500RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1211YCPZ-500RL7是ADI公司的一款四通道SPST常闭模拟开关,采用16引脚LFCSP封装。该器件在单电源(5V~16.5V)或双电源(±4.5V~±16.5V)下工作,提供高达1GHz的带宽和极快的开关速度(Ton/Toff最大130ns/115ns),适用于高频信号处理。
其核心优势在于优异的信号保真度与一致性:导通电阻低至190欧姆,通道间匹配度达2.5欧姆;同时具备极低的关断漏电流(100pA)、电荷注入(-0.3pC)和通道电容(~1.2pF)。这些特性使其在-40°C至125°C温度范围内,能确保高精度数据采集、测试测量及通信系统中信号路径的低失真切换与高隔离度(串扰-90dB @ 1MHz)。



















