
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频收发器 IC,封装:32-LFCSP(5x5)
- 技术参数:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32LFCSP
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ADF7241BCPZ-RL7是一款由Analog Devices(ADI)公司推出的高度集成的、面向2.4GHz工业、科学和医疗(ISM)频段的射频收发器芯片。该器件采用先进的CMOS工艺,集成了完整的射频前端、物理层(PHY)基带处理器以及一个高效的8位微控制器(MCU)内核,构成了一个完整的片上系统(SoC)解决方案。其核心设计旨在提供卓越的射频性能与极低的功耗,同时通过内置的MCU简化了系统设计,减少了外部元器件的数量,为开发人员提供了极大的灵活性。
该芯片严格遵循IEEE 802.15.4标准,支持直接序列扩频(DSSS)和偏移正交相移键控(O-QPSK)调制方式,确保了在2.4GHz频段内稳定、可靠的无线通信。其射频性能表现突出,输出功率最高可达4.8dBm,而接收灵敏度则高达-95dBm,这为系统提供了出色的链路预算和通信范围。在功耗管理方面,ADF7241BCPZ-RL7展现了卓越的效率,接收模式下的工作电流仅为19mA,发射电流根据输出功率不同在16.5mA至25mA之间,配合1.8V至3.6V的宽电源电压范围,使其非常适合由电池供电的便携式或长期部署的物联网(IoT)设备。
在接口与资源配置上,该芯片通过一个高速SPI接口与外部主处理器通信,同时提供了多达7个可编程的GPIO引脚,用于连接传感器、指示灯或其他外设。其内置的MCU拥有4kB的ROM和2.5kB的RAM,能够独立处理底层的MAC协议栈或运行用户自定义的轻量级应用程序,有效分担了主处理器的负载。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,采用紧凑的32引脚WFQFN(CSP)封装,具备优异的可靠性和环境适应性,满足严苛的工业应用需求。对于需要稳定货源和技术支持的客户,可以通过正规的ADI一级代理商进行采购与咨询。
基于其高集成度、低功耗和强大的射频性能,ADF7241BCPZ-RL7非常适合于构建复杂的无线传感网络节点。其典型应用场景包括工业自动化中的无线监控与控制、智能家居的传感器网络(如Zigbee应用)、资产追踪标签、远程数据采集系统以及各类需要低速率、低功耗、高可靠性的无线连接方案。它为设计工程师提供了一个经过验证的、可快速部署的射频平台,显著缩短了产品开发周期并降低了整体系统成本。
- 型号:ADF7241BCPZ-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-LFCSP(5x5)
- 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
- 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4
- 协议:-
- 调制:DSSS,O-QPSK
- 频率:2.4GHz
- 数据速率(最大值):250kbps
- 功率 - 输出:4.8dBm
- 灵敏度:-95dBm
- 存储容量:4kB ROM,2.5kB RAM
- 串行接口:SPI
- GPIO:7
- 电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:19mA
- 电流 - 传输:16.5mA ~ 25mA
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:32-LFCSP(5x5)
- ADF7241BCPZ-RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADF7241BCPZ-RL7是ADI公司推出的一款全集成的2.4GHz射频收发器SoC,专为IEEE 802.15.4标准应用而优化。该芯片在单颗器件内集成了射频前端、基带处理器及一个8位MCU,支持DSSS/O-QPSK调制,数据速率最高达250kbps。
其核心优势在于出色的射频性能与极佳的功耗效率。该器件提供高达4.8dBm的发射功率和-95dBm的接收灵敏度,确保了强大的无线链路。同时,其接收电流低至19mA,并支持1.8V至3.6V的宽电压供电,非常适合电池供电的物联网设备。芯片内置4kB ROM和2.5kB RAM,并通过SPI接口和7个GPIO提供灵活的系统连接与控制能力。



















