
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频收发器 IC,封装:32-LFCSP(5x5)
- 技术参数:IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 32LFCSP
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ADF7023BCPZ-RL是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高度集成、低功耗射频收发器芯片,其核心架构集成了完整的射频前端与一个嵌入式微控制器单元(MCU)。该芯片采用先进的CMOS工艺,在单一封装内实现了从基带处理到射频信号收发的完整功能链路,显著简化了外部电路设计并降低了系统复杂度。其射频内核支持宽频段可编程,能够灵活覆盖431MHz至464MHz以及862MHz至928MHz的多个ISM频段,为全球不同地区的无线应用提供了统一的硬件平台。
在功能特性上,该器件支持多种调制方式,包括2FSK、GFSK、GMSK、MSK和OOK,使其能够适应不同数据速率和抗干扰要求的通信场景。其最大数据速率可达300kbps,同时具备出色的射频性能,输出功率最高为13.5dBm,接收灵敏度高达-116dBm,这确保了在低功耗运行下的可靠通信距离和链路鲁棒性。芯片内部集成的MCU拥有4kB ROM和2.5kB RAM,为用户提供了执行简单控制逻辑和协议栈处理的能力,进一步减少了对外部处理器的依赖。
该芯片通过一个高效的SPI串行接口与主控制器通信,并提供了6个可配置的GPIO引脚,增强了系统连接的灵活性。其供电电压范围宽达2.2V至3.6V,非常适合由电池供电的便携设备。在功耗方面表现突出,接收模式典型电流为12.8mA,发射模式电流则根据输出功率在8.7mA至32.1mA之间可调,结合其-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其能在各种严苛环境下稳定工作。芯片采用32引脚WFQFN(CSP)表面贴装封装,占板面积小,满足现代电子产品对小型化的需求。
基于其高性能、高集成度与低功耗的特点,ADF7023BCPZ-RL非常适用于对成本和功耗敏感的无线应用场景,例如自动抄表系统(AMR)、工业传感与控制网络、智能家居设备、安防系统以及远程监控终端等。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过正规的ADI中国代理获取该芯片以及完整的设计资源,以加速产品开发进程。
- 型号:ADF7023BCPZ-RL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-LFCSP(5x5)
- 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
- 描述:IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 32LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:通用 ISM \< 1GHz
- 协议:-
- 调制:2FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK
- 频率:431MHz ~ 464MHz,862MHz ~ 928MHz
- 数据速率(最大值):300kbps
- 功率 - 输出:13.5dBm
- 灵敏度:-116dBm
- 存储容量:4kB ROM,2.5kB RAM
- 串行接口:SPI
- GPIO:6
- 电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:12.8mA
- 电流 - 传输:8.7mA ~ 32.1mA
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:32-LFCSP(5x5)
- ADF7023BCPZ-RL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADF7023BCPZ-RL是亚德诺半导体推出的一款高集成度、低功耗的射频收发器IC,内部集成了MCU,专为低于1GHz的ISM频段无线应用而优化。该器件支持431MHz~464MHz和862MHz~928MHz双频段操作,并兼容2FSK、GFSK、MSK等多种调制方式,最大数据速率达300kbps,为设计提供了高度的灵活性。
其核心优势在于优异的射频性能与能效比,提供最高13.5dBm的发射功率和-116dBm的接收灵敏度,确保了通信链路的可靠性。同时,芯片在2.2V至3.6V电压下工作,接收电流典型值仅为12.8mA,显著延长了电池供电设备的工作寿命。集成的4kB ROM和2.5kB RAM,配合SPI接口及6个GPIO,使其能够作为独立的无线节点核心,简化整体系统设计。



















