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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:线性 - 比较器,产品封装:12-WFQFN,CSP
  • 技术参数:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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ADCMP607BCPZ-R7 技术参数详情:

还在为信号比较的速度和精度而烦恼吗?ADCMP607BCPZ-R7正是您期待的解决方案。这颗高速比较器能为您做什么?它能以惊人的2.1纳秒速度,精准判断输入信号的微小差异,让您的系统实现近乎实时的响应与决策。

它具备宽泛的2.5V至5.5V供电范围和极低的功耗,让您在设计电源时更加灵活高效。其出色的抗干扰能力(50dB CMRR/PSRR)和稳定的全温度范围(-40°C至125°C)工作特性,确保您的产品在各种复杂环境下都能可靠运行。无论是用于高速数据采集的门限检测,还是通信系统中的时钟恢复,ADCMP607BCPZ-R7都能轻松胜任,成为您电路中值得信赖的“高速裁判”。

  • 制造商产品型号:ADCMP607BCPZ-R7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
  • 产品系列:线性 - 比较器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:带锁销
  • 元件数:1
  • 输出类型:CML,补充型,满摆幅
  • 电压-供电,单/双(±):2.5V ~ 5.5V
  • 电压-输入补偿(最大值):5mV @ 2.5V
  • 电流-输入偏置(最大值):5A @ 2.5V
  • 电流-输出(典型值):50mA
  • 电流-静态(最大值):1.5mA
  • CMRR,PSRR(典型值):50dB CMRR,50dB PSRR
  • 传播延迟(最大值):2.1ns
  • 滞后:100V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 产品封装:12-WFQFN,CSP
  • 安装类型:表面贴装型
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ADUCM322:精密模拟微控制器,带MDIO接口、ARM Cortex-M3的模拟I/O
HMC594-DIE:低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz
ADSP-21262:第三代低成本32位浮点SHARC DSP
DAC08S:航空航天用8位高速乘法DAC
ADSP-2184N:16位、80 MIPS、1.8v,2个串行端口,主机端口,20KB RAM
LTC4238:高压大电流热插拔控制器
ADM1192:数字电源监视器 内置清零和报警输出
HMC374SC70E:GaAs pHEMT低噪声放大器,采用SMT封装,0.3 - 3.0 GHz
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