
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 比较器,封装:12-LFCSP-WQ(3x3)
- 技术参数:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 12LFCSP
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ADCMP607BCPZ-R2是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单通道、带锁存功能的比较器。该器件采用先进的硅工艺和架构设计,旨在为高速信号处理链路提供精确、可靠的阈值检测与逻辑电平转换功能。其内部核心是一个高速、高增益的差分输入级,配合精密的偏置电路,确保了在宽电源电压和温度范围内的稳定工作。锁存功能的集成使得该比较器能够精确捕捉并保持瞬态信号的状态,这对于需要同步采样或消除亚稳态的应用至关重要。
该比较器的一个突出特性是其极低的传播延迟,最大值仅为2.1纳秒,这使其能够胜任高速数据通信、时钟数据恢复以及快速过流/过压保护等对时序要求苛刻的场合。其输出级采用电流模式逻辑(CML)和互补型满摆幅设计,提供了强大的50mA典型输出电流驱动能力,能够直接驱动传输线或容性负载,同时保持信号的完整性。在电源抑制方面,器件表现出色,具备典型的50dB PSRR和50dB CMRR,有效降低了电源噪声和共模干扰对比较精度的影响。此外,其输入失调电压最大值低至5mV(@2.5V),输入偏置电流最大值仅为5A,结合100V的滞后电压,共同保障了高精度、低抖动的比较性能。
在接口与参数方面,ADCMP607BCPZ-R2支持2.5V至5.5V的单电源供电,静态电流最大值为1.5mA,在提供高速性能的同时兼顾了功耗的合理性。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了在恶劣环境下的可靠性。器件采用紧凑的12引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)封装,表面贴装型设计,非常适合高密度PCB布局。尽管该型号目前已处于停产状态,但通过正规的ADI代理商渠道,工程师依然可以获取库存或寻找功能兼容的替代方案,以支持现有设计的维护与生产。
凭借其高速、高驱动、高精度的特性组合,这款比较器广泛应用于高速测试与测量设备、光通信模块、雷达系统、医疗成像以及工业自动化控制等领域。它特别适用于需要将模拟信号快速、准确地转换为数字逻辑电平的接口电路,例如在高速ADC的输入缓冲、触发电路生成或数字电源管理单元中,扮演着信号链中关键决策节点的角色。
- 型号:ADCMP607BCPZ-R2
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:12-LFCSP-WQ(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- 描述:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 12LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:CML
- 电压 - 供电,单/双(±):2.5V ~ 5.5V
- 电压 - 输入补偿(最大值):5mV @ 2.5V
- 电流 - 输入偏置(最大值):5A @ 2.5V
- 电流 - 输出(典型值):50mA
- 电流 - 静态(最大值):1.5mA
- CMRR,PSRR(典型值):50dB CMRR,50dB PSRR
- 传播延迟(最大值):2.1ns
- 滞后:100V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:12-WFQFN 焊盘
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:12-LFCSP-WQ(3x3)
- ADCMP607BCPZ-R2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADCMP607BCPZ-R2是ADI公司生产的一款高速、单通道带锁存比较器。该器件在2.5V至5.5V单电源供电下,实现了最大值仅2.1ns的超低传播延迟,并具备50mA的强大输出驱动能力,非常适合高速信号调理与接口应用。
其设计注重精度与抗干扰性,最大输入失调电压为5mV,并集成了100V的滞后功能,配合50dB的典型PSRR和CMRR,确保了在嘈杂环境中的稳定比较。器件采用12引脚LFCSP封装,工作温度范围为-40°C至125°C,满足工业环境要求。



















