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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 比较器,封装:16-LFCSP(3x3)
  • 技术参数:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 16LFCSP
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ADCMP582BCPZ-WP 技术参数详情:

ADCMP582BCPZ-WP是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款超高速、带锁存功能的比较器,采用16引脚LFCSP封装。该器件基于精密的模拟前端架构,集成了高速输入级、低偏置锁存电路和互补PECL输出驱动器。其内部设计优化了信号路径,旨在实现极低的传播延迟和出色的信号完整性,同时通过精密的补偿电路将输入失调电压控制在极低水平,确保了高精度比较的稳定性。

该芯片的核心优势在于其超高速响应能力,典型传播延迟低至0.18纳秒,使其能够处理GHz级别的信号边沿。其输出采用互补PECL逻辑,提供高达44mA的典型输出电流,可直接驱动传输线或后级高速逻辑电路,简化了系统设计。器件内置1mV的滞后电压,有效增强了在噪声环境下的抗干扰能力,防止输出在阈值点附近振荡。此外,其表现出优异的共模抑制比(60dB CMRR)和电源抑制比(75dB PSRR),在±4.5V至±5.5V的宽电源电压范围内,能有效抑制来自电源和共模信号的干扰,保证比较精度的可靠性。

在电气接口与参数方面,ADCMP582BCPZ-WP在±5V供电下,最大输入偏置电流仅为30A,输入失调电压最大为10mV,静态电流最大为8mA,实现了高性能与低功耗的平衡。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,采用表面贴装型16-WFQFN(CSP)封装,具有优异的散热性能和紧凑的占板面积,适合高密度PCB布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI中国代理获取该器件及相关设计资源。

凭借其卓越的速度和精度,该比较器非常适合应用于对时序要求极为苛刻的领域。其主要应用场景包括高速数据采集系统中的时钟恢复与数据鉴别、光通信模块中的信号限幅与整形、以及雷达和测试测量设备中的高速触发电路。在自动测试设备(ATE)和科学仪器中,它可用于生成精密的时序控制信号或作为高速ADC的窗口比较器,是实现系统高性能的关键元器件。

  • 型号:ADCMP582BCPZ-WP
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-LFCSP(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 比较器
  • 描述:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 16LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:带锁销
  • 元件数:1
  • 输出类型:补充型,PECL
  • 电压 - 供电,单/双(±):±4.5V ~ 5.5V
  • 电压 - 输入补偿(最大值):10mV @ ±5V
  • 电流 - 输入偏置(最大值):30A @ ±5V
  • 电流 - 输出(典型值):44mA @ 5V
  • 电流 - 静态(最大值):8mA
  • CMRR,PSRR(典型值):60dB CMRR,75dB PSRR
  • 传播延迟(最大值):0.18ns
  • 滞后:1mV
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
  • ADCMP582BCPZ-WP优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADCMP582BCPZ-WP是ADI(Analog Devices)生产的一款超高速、带锁存功能的比较器,属于其线性比较器产品线。该器件采用16引脚LFCSP表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至125°C,适用于严苛的工业环境。

其核心性能体现在极低的0.18ns最大传播延迟和互补PECL输出,能够提供高达44mA的输出电流,专为处理GHz级别的超高速信号而设计。在±4.5V至±5.5V的供电范围内,器件保持了优异的精度,最大输入失调电压仅为10mV,并具备1mV的滞后和高达60dB CMRR、75dB PSRR的抗干扰特性,确保了在高速和高噪声场景下的稳定、可靠比较。

LT1078:微功率、双路、单电源、精准运算放大器
LT3761
LT3761-1
:具内部 PWM 发生器的 60VIN LED 控制器
LT1011:电压比较器
LTC7817:40 V、低IQ、3 MHz、三路输出降压/降压/升压同步控制器
ADR365:低功耗、低噪声基准电压源,具有吸电流/源电流能力,5.0 VOUT
LTC1706-85:用于 Intel VRM 8.5 的 VID 电压编程器
ADSP-BF705:低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带512KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
SSM3582:2x31.76 W、数字输入、无滤波器D类立体声音频放大器
ADRF5042:非反射式100 MHz至44 GHz硅SP4T开关
HMC-APH473:1 W功率放大器芯片,37 - 40 GHz
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