
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 比较器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 16LFCSP
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ADCMP582BCPZ-R2是亚德诺半导体(ADI)推出的一款超高速、带锁存功能的比较器。该器件采用先进的硅锗(SiGe)工艺制造,其核心架构旨在实现极低的传播延迟和出色的信号完整性。内部集成了精密输入级、高速锁存电路以及互补PECL输出驱动器,这种设计确保了在高速信号路径中,从输入到输出的信号处理链具有最小的时序偏差和极高的稳定性。其锁存功能由独立的锁存使能(LE)引脚控制,允许用户在精确的时刻对输入信号状态进行采样和保持,这对于需要严格时序控制的高速数字系统至关重要。
该比较器的功能特点极为突出,其最大传播延迟仅为0.18纳秒,使其能够胜任最苛刻的高速时钟和数据恢复、阈值检测以及触发生成应用。器件提供了互补的PECL(正射极耦合逻辑)输出,兼容于高速逻辑接口,并具备高达44mA的典型输出驱动能力,可直接驱动传输线或扇出多个负载。为了在高速环境下维持可靠的性能,芯片内部集成了1mV的滞后,有效防止了输入噪声引起的输出振荡。同时,其表现出优异的共模抑制比(60dB CMRR)和电源抑制比(75dB PSRR),这意味着它对电源噪声和共模干扰具有极强的免疫力,能够在复杂的系统电源环境中稳定工作。
在接口与电气参数方面,ADCMP582BCPZ-R2采用±4.5V至±5.5V的双电源供电,典型静态电流为8mA,在性能和功耗之间取得了良好平衡。其输入级设计精良,在±5V供电下,最大输入偏置电流仅为30A,输入失调电压最大为10mV,这保证了高精度比较的基准。器件采用紧凑的16引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)封装,表面贴装型,非常适合高密度PCB布局。广泛的工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保了其在工业、通信和汽车等严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
基于其超高速和带锁存的特性,ADCMP582BCPZ-R2主要面向对时序要求极其严格的应用场景。它是高速测试测量设备(如示波器触发电路、数字化仪)、光通信模块(用于时钟数据恢复CDR和信号调理)、雷达脉冲检测以及高速数据采集系统中峰值检测与鉴别的理想选择。此外,在需要精确时间戳或同步的高速数字系统中,其锁存功能可用于构建精密的时序控制电路。
- 型号:ADCMP582BCPZ-R2
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- 描述:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:补充型,PECL
- 电压 - 供电,单/双(±):±4.5V ~ 5.5V
- 电压 - 输入补偿(最大值):10mV @ ±5V
- 电流 - 输入偏置(最大值):30A @ ±5V
- 电流 - 输出(典型值):44mA @ 5V
- 电流 - 静态(最大值):8mA
- CMRR,PSRR(典型值):60dB CMRR,75dB PSRR
- 传播延迟(最大值):0.18ns
- 滞后:1mV
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
- ADCMP582BCPZ-R2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADCMP582BCPZ-R2是ADI公司生产的一款超高速、带锁存功能的比较器,采用16引脚LFCSP封装。其核心优势在于极低的传播延迟,最大值仅为0.18ns,能够满足最苛刻的高速信号处理需求。
该器件工作于±4.5V至±5.5V双电源,提供互补PECL输出,驱动能力强。其具备优异的噪声抑制性能(60dB CMRR, 75dB PSRR)和1mV的滞后,确保了在高速环境下的稳定性和抗干扰能力。输入特性良好,偏置电流和失调电压低,支持-40°C至125°C的宽温工作范围,适用于通信、测试测量及工业等高要求领域。



















