
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 比较器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 16LFCSP
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ADCMP581BCPZ-R2是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款超高速、带锁存功能的ECL输出比较器。该器件采用先进的硅锗(SiGe)工艺制造,其核心架构旨在实现极低的传播延迟与极高的信号完整性。内部集成了精密输入级、高速锁存电路以及互补的射极耦合逻辑(ECL)输出驱动器,能够在恶劣的噪声环境下保持稳定的性能。其设计重点在于优化信号路径,最小化寄生参数,从而确保在高速数字系统与精密模拟信号处理链路中实现可靠的阈值判断与信号整形。
该比较器最突出的功能特点是其极低的传播延迟,典型值仅为0.18纳秒,这使其成为要求苛刻的定时应用、时钟数据恢复以及高速触发电路的理想选择。其输出为互补ECL电平,能够直接驱动传输线,简化高速背板或板间互连设计。器件内置1mV的滞后电压,有效增强了抗噪声能力,防止在阈值点附近的输入噪声引起输出振荡。同时,其表现出优异的共模抑制比(60dB CMRR)和电源抑制比(75dB PSRR),确保了在电源波动或共模噪声干扰下,比较决策的精准与稳定。用户可以通过锁存使能引脚对输出状态进行同步控制,这在多通道同步采样或流水线处理系统中至关重要。
在接口与电气参数方面,ADCMP581BCPZ-R2采用±4.5V至±5.5V的双电源供电,静态电流最大为8mA。其输入失调电压最大为10mV,输入偏置电流最大为30A,这些参数保证了高精度的比较门限。输出端能够提供高达44mA的典型驱动电流,足以应对重负载。器件采用紧凑的16引脚LFCSP(引线框芯片级封装)封装,表面贴装型,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,具备良好的环境适应性。对于需要可靠供应链支持的客户,建议通过正规的ADI授权代理进行采购,以确保获得原厂正品及完善的技术支持。
凭借其超高速与高可靠性,该芯片广泛应用于需要纳秒级响应速度的领域。典型应用场景包括高速测试与测量设备中的触发电路、光通信模块中的信号限幅与时钟恢复、雷达与成像系统的快速脉冲检测、以及高性能计算设备中的精密时序控制。其带锁存的功能也使其适用于高速ADC的过载保护、数字射频系统中的快速峰值检测等复杂信号链设计。
- 型号:ADCMP581BCPZ-R2
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- 描述:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:补充型,ECL
- 电压 - 供电,单/双(±):±4.5V ~ 5.5V
- 电压 - 输入补偿(最大值):10mV @ ±5V
- 电流 - 输入偏置(最大值):30A @ ±5V
- 电流 - 输出(典型值):44mA @ 5V
- 电流 - 静态(最大值):8mA
- CMRR,PSRR(典型值):60dB CMRR,75dB PSRR
- 传播延迟(最大值):0.18ns
- 滞后:1mV
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
- ADCMP581BCPZ-R2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADCMP581BCPZ-R2是一款由Analog Devices生产的超高速、带锁存功能的ECL输出比较器。该器件专为要求极致速度的应用而设计,其核心卖点在于高达0.18纳秒的极低传播延迟,以及互补的ECL输出,能够直接驱动高速传输线,确保信号完整性。
该比较器在±4.5V至±5.5V双电源下工作,具备优异的噪声抑制能力,其共模抑制比(CMRR)和电源抑制比(PSRR)分别典型值为60dB和75dB,并内置1mV滞后以增强稳定性。其紧凑的16引脚LFCSP封装和-40°C至125°C的宽工作温度范围,使其适用于空间受限且环境严苛的工业与通信应用。



















