
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 比较器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 16LFCSP
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ADCMP573BCPZ-WP是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、带锁存功能的比较器,采用先进的硅锗(SiGe)工艺制造,代表了高速信号链设计的前沿水平。其核心架构围绕一个高速、低失调的差分输入级构建,并集成了一个精密的锁存(锁存使能)电路。这种设计确保了在高速开关状态下,输入信号能够被精确地采样和保持,有效避免了输出在临界阈值附近的振荡,为系统提供了确定性的时序控制。该器件内部集成了温度补偿和偏置电路,使其在宽温度范围和供电电压下都能保持卓越的性能稳定性。
该比较器最突出的功能特点是其极低的传播延迟,典型值仅为165皮秒,这使其能够胜任超高速信号检测和时钟恢复等关键任务。其输出采用正射极耦合逻辑(PECL)电平,兼容于3.3V和5V供电系统,可直接驱动高速逻辑或作为时钟信号源。高达35mA的输出驱动能力使其能够轻松驱动背板或长线缆。同时,器件内置了约±1mV的滞后电压,增强了在噪声环境下的抗干扰能力。其优异的共模抑制比(CMRR,典型值65dB)和电源抑制比(PSRR,典型值74dB)进一步保证了在复杂供电和共模噪声下的精确比较性能。
在接口与关键参数方面,ADCMP573BCPZ-WP支持3.1V至5.4V的单电源供电,静态电流最大为80mA,在追求极致速度与功耗平衡的设计中表现出色。其输入失调电压最大值低至2mV(@3.3V),输入偏置电流最大为25A,这些参数共同保障了高精度比较的基准。该器件采用紧凑的16引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)封装,表面贴装型设计,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保其在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品和获取完整设计资源的最佳途径。
基于其超高速、高驱动和带锁存的特性,ADCMP573BCPZ-WP非常适合应用于对时序要求极为苛刻的领域。典型应用包括高速数据通信系统中的时钟和数据恢复(CDR)电路、光模块中的限幅放大器后级信号鉴别、高速测试测量仪器的触发电路、以及雷达和成像系统中的高速阈值检测。它能够有效提升系统的信号完整性,缩短系统响应时间,是现代高速数字和混合信号系统中不可或缺的关键元件。
- 型号:ADCMP573BCPZ-WP
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- 描述:IC COMPARATOR 1 W/LATCH 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:补充型,PECL
- 电压 - 供电,单/双(±):3.1V ~ 5.4V
- 电压 - 输入补偿(最大值):2mV @ 3.3V
- 电流 - 输入偏置(最大值):25A @ 3.3V
- 电流 - 输出(典型值):35mA
- 电流 - 静态(最大值):80mA
- CMRR,PSRR(典型值):65dB CMRR,74dB PSRR
- 传播延迟(最大值):0.165ns
- 滞后:±1mV
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
- ADCMP573BCPZ-WP优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADCMP573BCPZ-WP是ADI公司生产的一款带锁存功能的高速比较器,采用PECL输出,专为要求极低传播延迟和高信号完整性的应用而设计。其核心优势在于高达165皮秒的最大传播延迟和35mA的强大输出驱动能力,能够精准、快速地响应输入信号的变化。
该器件在3.1V至5.4V的单电源电压下工作,具备优异的直流精度,输入失调电压最大仅2mV,并内置±1mV的滞后以提高噪声免疫力。其出色的65dB CMRR和74dB PSRR确保了在复杂电气环境下的稳定性能。采用16引脚LFCSP封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业级高速信号处理、通信和测试设备。



















