
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:297-PBGA(27x27)
- 技术参数:BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

作为Blackfin系列中的一员,ADBF561WBBZ505是一款基于双核架构的定点数字信号处理器,旨在为复杂的信号处理与控制任务提供强大的并行计算能力。其核心由两个独立的Blackfin内核构成,每个内核运行频率可达533MHz,共享高达328kB的片载RAM,这种架构设计允许高效的任务分配与数据共享,特别适合需要同时处理多路数据流或运行实时操作系统的应用场景。
该处理器集成了丰富的外设接口,包括SPI、SSP和UART,为系统提供了灵活的通信与扩展能力。其I/O电压为3.30V,而核心电压则低至1.25V,体现了在性能与功耗之间的平衡设计。双核533MHz的运算能力结合328kB的片载RAM,使其能够应对音频处理、图像分析等对计算实时性要求苛刻的任务。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的架构和稳定的性能在诸多既有设计中仍扮演着关键角色,用户可通过可靠的ADI一级代理商获取库存或技术支持。
在电气特性方面,ADBF561WBBZ505支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,采用297-BGA表面贴装封装,确保了其在严苛环境下的可靠性与紧凑的系统集成度。由于采用外部非易失性存储器方案,系统设计在程序存储与启动方式上具备更高的灵活性,开发者可以根据成本与性能需求选择最合适的Flash或ROM器件。
综合来看,这款处理器主要面向需要高性能嵌入式信号处理的领域,例如专业音频设备、工业机器视觉、通信基础设施以及复杂的控制单元。其双核架构能够将信号处理算法与系统控制任务分离,分别交由不同内核处理,从而提升整体系统的响应速度与效率,是构建高实时性、高可靠性嵌入式平台的经典选择之一。
- 型号:ADBF561WBBZ505
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:297-PBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 类型:定点
- 接口:SPI,SSP,UART
- 时钟速率:533MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:328kB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.25V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:297-BGA
- 供应商器件封装:297-PBGA(27x27)
- ADBF561WBBZ505优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADBF561WBBZ505是亚德诺半导体(ADI)推出的一款Blackfin系列双核定点数字信号处理器。该器件集成了两个运行频率高达533MHz的处理内核,并配备328kB的片载RAM,为复杂的实时信号处理算法提供了强大的并行计算能力和高效的数据存取支持。
其接口集成了SPI、SSP和UART,支持灵活的通信连接。处理器采用1.25V核心电压与3.30V I/O电压设计,工作温度范围为-40°C至85°C,采用297-BGA封装,适用于要求高性能、高可靠性的工业与通信嵌入式应用。
LT4356MP-2:浪涌抑制器



















