
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 编解码器,封装:30-WLCSP(3.4x2.64)
- 技术参数:IC AUDIO CODEC STEREO LN 30WLCSP
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ADAU1381BCBZ-RL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、低功耗立体声音频编解码器(CODEC)。该芯片采用先进的混合信号架构,集成了两个高保真度的模数转换器(ADC)和两个数模转换器(DAC),均支持高达24位的分辨率,为音频信号的精确采集与还原提供了坚实的基础。其核心设计旨在实现高动态范围与低失真,模拟与数字部分采用独立的电源域供电,有效隔离了数字噪声对敏感模拟电路的干扰,确保了纯净的音频信号路径。
该器件在性能上表现突出,其ADC通道的典型信噪比(SNR)达到97 dB,动态范围为96.5 dB,而DAC通道的典型信噪比更是高达100 dB,动态范围同样为100 dB。这样的性能指标使其能够精准捕捉细微的音频细节,并实现高保真的回放效果。灵活的SPI控制接口使得主处理器能够便捷地配置芯片内部丰富的功能寄存器,包括增益控制、数字音效处理(如均衡、音量调节)以及功耗管理。其宽泛的模拟(1.8V至3.65V)与数字(1.63V至3.65V)供电电压范围,结合-25°C至85°C的扩展工业级工作温度,赋予了它出色的环境适应性和系统设计灵活性。
在物理封装上,ADAU1381BCBZ-RL7采用了超小尺寸的30引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装),即30-UFBGA,这种表面贴装型封装极大地节省了PCB空间,非常适合于对空间有严苛要求的便携式和嵌入式设备。其标准包装形式为卷带(TR)或剪切带(CT),便于自动化贴片生产。值得注意的是,该产品目前已处于停产状态,在进行新设计选型时需考虑替代方案或库存获取,用户可通过ADI中国代理咨询相关供应链信息。
综合其技术特性,这款编解码器主要面向需要高质量音频处理能力的嵌入式应用场景。例如,在便携式媒体播放器、智能家居中枢、对讲系统、车载信息娱乐系统以及专业的便携式录音设备中,它能够作为核心的音频接口,负责完成模拟音频信号的数字化、初步处理以及数字音频信号的模拟化输出,为整个音频链提供可靠且高性能的信号转换基础。
- 型号:ADAU1381BCBZ-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:30-WLCSP(3.4x2.64)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 编解码器
- 描述:IC AUDIO CODEC STEREO LN 30WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 类型:立体声音频
- 数据接口:SPI
- 分辨率(位):24 b
- ADC/DAC 数:2 / 2
- 三角积分:无
- 信噪比,ADC/DAC (db)(典型值):97 / 100
- 动态范围,ADC/DAC (db) 典型值:96.5 / 100
- 电压 - 供电,模拟:1.8V ~ 3.65V
- 电压 - 供电,数字:1.63V ~ 3.65V
- 工作温度:-25°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:30-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:30-WLCSP(3.4x2.64)
- ADAU1381BCBZ-RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADAU1381BCBZ-RL7是一款由Analog Devices设计的立体声音频编解码器,采用30-UFBGA(WLCSP)紧凑封装。该芯片集成了2路ADC和2路DAC,均支持24位高分辨率,其ADC典型信噪比为97 dB,DAC典型信噪比高达100 dB,动态范围表现优异,为音频应用提供了高保真的信号转换基础。
器件通过SPI接口进行控制,具备高度的配置灵活性。其模拟与数字核心可分别在1.8V~3.65V和1.63V~3.65V的宽电压范围内工作,并支持-25°C至85°C的扩展工业温度范围,确保了在各类嵌入式环境中的稳定性和适应性。其卷带包装形式适合自动化表面贴装生产。



















