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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:射频前端(LNA + PA),封装:64-VFQFN,CSP
  • 技术参数:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
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AD9861BCPZRL-50 技术参数详情:

还在为无线系统设计中纷繁复杂的模拟前端电路而烦恼吗?AD9861BCPZRL-50为您提供了一站式的高效解决方案。这颗高度集成的射频前端芯片,将关键的LNA(低噪声放大器)、PA(功率放大器)以及10位精度的ADC和DAC全部囊括在内,让您轻松应对WLL和WLAN等应用的信号调理与转换需求。

它就像您无线设备中的“信号守门员”与“发动机”,既能灵敏地捕捉并放大微弱信号,也能强劲地驱动信号发射,确保通信链路两端都保持优异性能。采用紧凑的64-LFCSP封装,它帮助您大幅简化PCB布局,节省空间,让您的产品设计更高效、更紧凑,加速从概念到量产的全过程。

  • 制造商产品型号:AD9861BCPZRL-50
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
  • 系列:射频前端(LNA + PA)
  • 零件状态:有源
  • 射频类型:WLL,WLAN
  • 频率:-
  • 特性:10 位 ADC,10 位 DAC
  • 封装:64-VFQFN,CSP
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HMC606-DIE:宽带低相位噪声放大器芯片,2 - 18 GHz
ADRF6612:集成PLL和VCO的700 MHz 至 3000 MHz 双通道无源接收混频器
ADIS16488A:战术级、10自由度惯性传感器
HMC900:50 MHz双通道基带可编程低通滤波器
ADUM151N:可靠的 3.0 kV rms 五通道数字隔离器,带故障安全功能和 1 个反向通道
AD9715:双路、10位、低功耗数模转换器
HMC573:x2有源倍频器,采用SMT封装,8至22 GHz Fout
LT1910:受保护的高端 MOSFET 驱动器
HMC860:四通道、低噪声、高PSRR线性稳压器
HMC571LC5:I/Q接收机,采用SMT封装,21 - 25 GHz
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