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AD812AR-REEL 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 视频放大器和模块,封装:8-SOIC
  • 技术参数:IC AMP CURRENT FEEDBACK 8SOIC
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AD812AR-REEL 技术参数详情:

AD812AR-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道电流反馈型运算放大器。该器件采用先进的电流反馈架构,其核心设计旨在实现高速信号处理与高带宽性能的平衡。与传统的电压反馈放大器相比,电流反馈拓扑结构使其增益带宽积相对独立于闭环增益,从而在宽增益范围内保持近乎恒定的带宽和压摆率,这对于需要稳定高速性能的视频、通信及仪器仪表应用至关重要。

该芯片具备多项突出的功能特性。其-3dB带宽高达145MHz,配合1600V/s的极高压摆率,确保了其能够精确、无失真地放大和处理高速瞬变信号。双通道的集成设计为差分信号处理、多路信号调理提供了便利,同时有助于节省PCB空间。在功耗方面,其每通道静态供电电流仅为4.5mA,在提供高达50mA输出电流驱动能力的同时,实现了优异的能效比。其工作电压范围非常宽泛,支持单电源2.4V至36V或双电源±1.2V至±18V供电,为不同供电系统的设计提供了高度的灵活性。

在接口与关键参数层面,AD812AR-REEL采用标准的8引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,便于自动化生产。宽电源电压范围使其能适应从电池供电便携设备到工业级系统的多种环境。高输出电流能力使其能够直接驱动低阻抗负载,如视频传输线或ADC输入。用户在选择和采购时,通过正规的ADI授权代理渠道,可以确保获得原装正品以及全面的技术支持。需要注意的是,该器件目前已处于停产状态,在新设计中选择时需评估替代方案或库存供应情况。

基于其高速、高驱动能力的特性,AD812AR-REEL典型应用于专业视频分配放大器、高速数据采集系统的前端缓冲、有源滤波器、医疗成像设备以及测试测量仪器中的信号调理通道。它在需要将高速信号进行缓冲、放大并驱动后续电路或传输电缆的场景中表现出色,是当时高速模拟信号链设计中一个经典的选择。

  • 型号:AD812AR-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 视频放大器和模块
  • 描述:IC AMP CURRENT FEEDBACK 8SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 应用:电流反馈
  • 输出类型:-
  • 电路数:2
  • -3db 带宽:145 MHz
  • 压摆率:1600V/s
  • 电流 - 供电:4.5 mA
  • 电流 - 输出/通道:50 mA
  • 电压 - 供电,单/双(±):2.4V ~ 36V,±1.2V ~ 18V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • AD812AR-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

AD812AR-REEL是ADI公司生产的一款双通道电流反馈运算放大器,采用8-SOIC表面贴装封装。其核心优势在于出色的高速性能,提供145MHz的宽带宽和高达1600V/s的压摆率,能够精准处理快速变化的信号。

该器件设计灵活,支持宽范围单电源(2.4V至36V)或双电源(±1.2V至±18V)供电,每通道静态电流消耗仅为4.5mA。同时,它具备每通道50mA的强大输出电流驱动能力,可直接驱动低阻抗负载,适用于视频信号分配、高速数据缓冲及仪器仪表等要求高带宽和高输出驱动能力的应用场景。

AD8048:250 MHz、增益2稳定、通用电压反馈型运算放大器
ADV8003:具有位图OSD、双路HDMI发送器和视频编码器的视频信号处理器
HMC7441:GaAs pHEMT MMIC 2 W功率放大器,27.5 - 31 GHz
ADSP-BF544:高性能汇聚多媒体Blackfin处理器
LTC2251:10 位、125Msps、低噪声 3V ADC
LTM8058:具 LDO 后置稳压器的 3.1VIN 至 31VIN 隔离式 μModule DC/DC 转换器
AD9656:四通道、16位、125 MSPS JESD204B 1.8 V模数转换器(ADC)
LTC4088-1:具已调输出电压的高效率电池充电器 / USB 电源管理器
LT1995:32MHz,1000V/s 增益可选放大器
ADSP-21591:800 MHz 双 SHARC+ DSP,带有两个 640KB L1、1024KB 共享 L2 SRAM、400 球 FCBGA 封装
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