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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:16-SOIC
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-85C 16SOIC
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AD7817BRZ-REEL 技术参数详情:

AD7817BRZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的数字温度传感器。该器件采用先进的CMOS工艺构建其核心架构,集成了一个高精度的带隙温度传感单元和一个10位模数转换器(ADC)。其内部电路经过精心设计,能够将芯片本地的温度直接转换为数字信号,并通过标准的串行外设接口(SPI)输出,实现了从物理量感知到数字数据读出的完整链路集成,简化了系统设计。

该芯片的功能特点突出体现在其宽电压供电范围(2.7V至5.5V)低功耗特性上,使其能够轻松兼容3.3V和5V逻辑系统,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。其温度测量分辨率达到10位,在25°C的典型条件下,精度可达±2.25°C,在整个工作温度范围内也能保持±3°C的精度,为大多数应用提供了可靠的温度监控数据。此外,器件内置的输出开关特性增强了其接口的灵活性和控制能力。

在接口与参数方面,AD7817BRZ-REEL提供了简洁的四线制SPI兼容接口,便于与微控制器或数字信号处理器直接连接。其本地温度感应范围为-40°C至85°C,足以覆盖工业和消费类电子产品的常见环境温度。器件本身采用坚固的16引脚SOIC封装,支持表面贴装工艺,其更宽的工作温度范围(-55°C至125°C)确保了在苛刻环境下的可靠性与长寿命。对于需要保证元器件来源与品质的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是推荐的选择。

基于上述特性,该芯片的应用场景十分广泛。它非常适合集成到需要实时温度监控的系统中,例如计算机主板、显卡的过热保护,通信基础设施设备的温度管理,以及工业过程控制单元。其小尺寸和低功耗特性也使其成为便携式医疗设备、智能穿戴设备和物联网(IoT)传感器节点的理想选择,为这些设备提供关键的环境温度数据,保障其稳定运行并优化能耗。

  • 型号:AD7817BRZ-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
  • 描述:SENSOR DIGITAL -40C-85C 16SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
  • 感应温度 - 远程:-
  • 输出类型:SPI
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 分辨率:10 b
  • 特性:输出开关
  • 精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C)
  • 测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • AD7817BRZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

AD7817BRZ-REEL是ADI公司推出的一款高集成度数字温度传感器,采用16-SOIC表面贴装封装。其核心卖点在于通过内置10位ADC和SPI接口,直接将本地温度(-40°C至85°C)转换为数字信号输出,极大简化了系统设计。

该器件支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围,兼容性强且功耗低。在25°C时精度可达±2.25°C,全温度范围内精度为±3°C,提供了可靠的温度监控性能。其输出开关特性增强了接口控制的灵活性,适用于对空间和功耗有严格要求的应用场景。

LT1394:7ns、低功率、单电源、接地检测比较器
ADT7420:±0.25℃精度、16位数字I2C温度传感器
HMC799:DC - 700 MHz,10 k跨阻放大器,采用SMT封装
ADG722:CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 MM × 2 MM LFCSP封装
HMC241ALP3E:GaAs、非反射式、SP4T开关,100 MHz至4 GHz
HMC910:宽带模拟时间延迟器件,采用SMT封装,DC - 24 GHz
ADA4303-2:1:2单端低成本有源RF分路器
LTC2221:12 位、135Msps ADC
LTM4670:具有可配置10A输出阵列的低VIN、四通道μModule稳压器
LTC6115:高电压、高端电流和电压检测
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