
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC),封装:10-LFCSP-WD(3x2)
- 技术参数:IC ADC 12BIT 10-LFCSP-WD
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

AD7091RBCPZ-RL是一款由亚德诺半导体(ADI)推出的12位、1 MSPS逐次逼近型寄存器(SAR)模数转换器(ADC)。该器件采用先进的CMOS工艺和紧凑的10引脚LFCSP-WD封装,其核心架构基于一个高速、低功耗的SAR ADC内核,并集成了采样保持电路、内部基准电压源以及精密带隙基准。这种高度集成的设计确保了在宽电源电压范围(2.09 V至5.25 V)和宽温度范围(-40°C至125°C)内,都能提供稳定可靠的转换性能,特别适合在空间受限和严苛环境下的应用。
该芯片的功能特点突出体现在其低功耗和高性能的平衡上。在1 MSPS的吞吐率下,它能实现12位的无失码精度,并支持单端模拟输入。其内部基准电压源简化了外部电路设计,同时,灵活的SPI兼容串行接口支持与各种微控制器、DSP或FPGA进行高速通信,接口时序选项多样,便于系统集成。对于需要稳定供应的客户,可以通过ADI授权代理获取原厂正品和技术支持。其模拟和数字电源轨可以共用,进一步降低了系统设计的复杂性和成本。
在接口与关键参数方面,AD7091RBCPZ-RL的模拟输入范围由电源电压决定,提供了设计上的灵活性。其数据接口为串行外围设备接口(SPI),支持三线或四线模式,并具有关断模式以在非活动期间进一步节省功耗。该器件采用小型10引脚LFCSP-WD(3 mm x 2 mm)封装,这种晶圆级芯片规模封装(CSP)不仅节省了宝贵的电路板空间,还具有良好的热性能,适合高密度PCB布局。
凭借其小尺寸、宽工作电压与温度范围以及高速转换能力,AD7091RBCPZ-RL非常适合多种应用场景。它常被用于便携式电池供电设备、工业自动化与控制系统的传感器接口、电机控制中的电流与电压检测、医疗监护设备以及通信基础设施中的电源监控模块。其鲁棒的设计使其能够在工业环境中稳定运行,是工程师在需要高精度数据采集且对空间和功耗有严格要求的项目中的理想选择。
- 型号:AD7091RBCPZ-RL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:10-LFCSP-WD(3x2)
- 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- 描述:IC ADC 12BIT 10-LFCSP-WD
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 位数:12
- 采样率(每秒):1M
- 输入数:1
- 输入类型:单端
- 数据接口:SPI,DSP
- 配置:S/H-ADC
- 比率 - S/H:1:1
- A/D 转换器数:1
- 架构:SAR
- 参考类型:外部,内部
- 电压 - 供电,模拟:2.09V ~ 5.25V
- 电压 - 供电,数字:2.09V ~ 5.25V
- 特性:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:10-WFDFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3x2)
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- AD7091RBCPZ-RL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD7091RBCPZ-RL是ADI公司的一款12位分辨率、1 MSPS采样率的单通道SAR ADC。该器件集成了内部基准源,采用单电源供电,电压范围宽达2.09 V至5.25 V,显著简化了外部电路设计并增强了系统灵活性。
其核心优势在于高性能与小尺寸封装的结合。该芯片采用10引脚LFCSP-WD(3x2 mm)超紧凑封装,支持-40°C至125°C的扩展工业温度范围,并配备高速SPI接口。这些特性使其成为空间受限、环境严苛且要求高效数据采集的便携式设备、工业控制和监控应用的优选解决方案。



















