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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:144-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 144BGA
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AD6657BBCZ 技术参数详情:

在追求极致无线性能的道路上,您是否渴望一颗能大幅简化设计、同时释放系统潜力的核心芯片?AD6657BBCZ正是为此而生。这颗11位、200MSPS的高速IF接收器,能为您高效地将高达800MHz的复杂射频信号(支持CDMA、LTE、W-CDMA、WiMAX)转换为清晰、精准的数字数据流。

它让您轻松应对多标准、宽频带的挑战,显著提升接收链路的动态范围和灵敏度。采用表面贴装型144-LFBGA封装,这颗芯片能无缝集成到您的高密度电路板设计中,以卓越的集成度和可靠性,助您快速构建面向未来的通信设备核心。

  • 制造商产品型号:AD6657BBCZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 144BGA
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:托盘
  • 零件状态:有源
  • 功能:IF 接收器
  • 频率:0Hz ~ 800MHz
  • 射频类型:CDMA,LTE,W-CDMA,WiMAX
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:144-LFBGA,CSPBGA
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AD737:低成本、低功耗真RMS-to-DC转换器
AD7384:双通道同步采样、14位、4 MSPS、SAR ADC,提供伪差分输入
LTC1154:高压侧微功率 MOSFET 驱动器
LTC4266:四通道 IEEE 802.3at 以太网供电控制器
AD8220:具有轨到轨输出的JFET输入仪表放大器
LTC1799:1kHz 至 33MHz 电阻器组 SOT-23 振荡器
LTC3106:具 PowerPath 和 1.6μA 静态电流的 300mA 低电压降压-升压型转换器
ADM560:超低功耗、低电平有效关断和高电平有效接收器使能
ADN4666:3 V、LVDS、四通道、CMOS差分线路接收器
HMC374:低噪声放大器,采用SMT封装,0.3 - 3.0 GHz
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