- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：传感器，变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出，封装:2-CeramicFlatPack
- 技术参数：IC TEMP TRANSDUCER 2-TERM 2FPACK
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AD590MF/883B是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计生产的高精度双端集成温度传感器。其核心架构基于硅PN结的温度特性，通过精密的模拟电路设计，将绝对温度直接转换为与之成比例的电流信号。这种电流输出架构使其在长线传输和噪声抑制方面具有显著优势，无需复杂的电压参考或线性化电路，简化了系统设计。
该器件作为一款完整的温度传感器，其输出电流与绝对温度（开尔文）严格成正比，比例系数为1μA/K。这意味着在+25°C（约298.15K）时，器件将输出约298.15μA的电流。这种高线性度和宽工作电压范围（+4V至+30V）是其关键特性，使其能够在多种供电条件下稳定工作，并最小化由电源电压波动引起的误差。其两线制接口设计极大地简化了布线和连接，正端接电源，负端输出的电流即代表了温度信息。
在电气参数方面，AD590MF/883B经过严格的筛选和测试，在指定的温度范围内提供可靠的性能。其采用表面贴装型的2-CFlatpack封装，适用于自动化生产流程。对于需要高可靠性和长期稳定性的应用，通过ADI中国代理可以获得完整的技术支持和供应链服务。该器件的设计使其对引线电阻不敏感，并且多个传感器可以串联使用以实现多点平均温度测量，展现了出色的系统集成灵活性。
该芯片的典型应用场景广泛，尤其适用于需要高精度、高可靠性温度监测的领域。在工业过程控制中，可用于环境温度监测和设备过热保护；在测试与测量设备中，提供精准的温度补偿参考；在医疗电子设备中，确保关键部件的温度稳定性。其坚固的设计和电流输出模式也使其非常适合远程传感、恶劣环境监测以及航空航天等高要求场合，是构建稳健温度传感系统的理想选择。
- 型号:AD590MF/883B
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:2-CeramicFlatPack
- 类目:传感器，变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 描述:IC TEMP TRANSDUCER 2-TERM 2FPACK
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 传感器类型:模拟，本地
- 感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
- 感应温度 - 远程:-
- 输出类型:模拟电流
- 电压 - 供电:4V ~ 30V
- 分辨率:-
- 特性:-
- 精度 - 最高（最低）:±0.5°C
- 测试条件:25°C
- 工作温度:-55°C ~ 150°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2-CFlatPack
- 供应商器件封装:2-CeramicFlatPack
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AD590MF/883B是AD/ADI（Analog Devices）公司生产的一款有源、表面贴装型集成温度传感器，属于其温度传感器产品线。该器件采用紧凑的2-CFlatpack封装，核心功能是将环境温度直接转换为与绝对温度成严格比例的电流信号。
其设计摒弃了复杂的电压输出和信号调理需求，通过两线制接口提供高线性度的1μA/K电流输出。这种电流模式输出使其具备优异的抗干扰能力和长距离传输特性，同时宽泛的工作电压支持增强了其在各种工业与高可靠性电子系统中的适用性，为温度测量提供了一种简洁而稳健的解决方案。
