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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC),封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 技术参数:IC DAC 12BIT 10-LFCSP-WD
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AD5627BCPZ-R2 技术参数详情:

AD5627BCPZ-R2是亚德诺半导体(ADI)旗下nanoDAC系列的一款双通道、12位电压输出型数模转换器(DAC)。该器件采用先进的电阻串架构,结合精密的CMOS工艺,在紧凑的封装内实现了高精度与低功耗的平衡。其内部集成了输出缓冲放大器,能够直接驱动外部负载,简化了系统设计。该芯片支持2.7V至5.5V的宽范围单电源供电,模拟与数字电源可同源,为混合电压系统提供了极大的灵活性。

该DAC的核心优势在于其出色的静态与动态性能。其积分非线性(INL)和微分非线性(DNL)典型值分别低至±0.5 LSB和±0.25 LSB,确保了在整个输出范围内优异的线性度与单调性。4.5s的快速建立时间使其能够快速响应数字指令的变化,适用于需要动态信号生成或快速控制的应用场景。同时,其内置的上电复位电路确保在电源稳定后,DAC输出自动归零,增强了系统的安全性与可预测性。

在接口与控制方面,AD5627BCPZ-R2采用标准的IC兼容串行接口,最高支持400 kHz的通信速率。该接口仅需两根信号线,极大节省了微控制器的GPIO资源和PCB布线空间。芯片提供外部参考电压输入引脚,允许用户根据系统需求灵活设置满量程输出电压范围。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C的工业级标准,确保在苛刻环境下稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过ADI一级代理商获取该器件的技术支持和库存信息。

凭借其小尺寸、低功耗和高精度的特点,该器件非常适合空间受限且对性能有要求的应用。典型应用领域包括便携式电池供电设备中的可编程电压源、工业自动化中的过程控制与设定点调节、数字增益与偏移量调整,以及通信基础设施中的基站功率放大器偏置控制。其10引脚LFCSP(3mm x 3mm)超紧凑封装,尤其契合对PCB面积高度敏感的设计。

  • 型号:AD5627BCPZ-R2
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
  • 描述:IC DAC 12BIT 10-LFCSP-WD
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 位数:12
  • 数模转换器数:2
  • 建立时间:4.5s
  • 输出类型:Voltage - Buffered
  • 差分输出:无
  • 数据接口:I2C
  • 参考类型:外部
  • 电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V
  • INL/DNL (LSB):±0.5,±0.25(最大)
  • 架构:电阻串 DAC
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 封装/外壳:10-VFDFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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AD5627BCPZ-R2是ADI公司推出的一款双通道、12位分辨率、电压缓冲输出的数模转换器,隶属于nanoDAC产品系列。该器件采用电阻串架构,通过IC串行接口进行控制,支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围,并具备-40°C至105°C的宽工作温度范围。

其核心性能参数包括典型的±0.5 LSB INL和±0.25 LSB DNL,确保了高精度的模拟输出。4.5s的快速电压建立时间使其能胜任动态响应要求较高的应用。器件采用10引脚LFCSP小型封装,在提供双通道DAC功能的同时,极大节约了电路板空间。

HMC1060:四通道、低噪声、高PSRR线性稳压器
AD7687:16位、1.5 LSB INL、250 kSPS PulSAR差分ADC,采用MSOP/QFN封装
ADSP-BF514:低成本Blackfin处理器,具有消费类设备连通性
HMC341-DIE:低噪声放大器芯片,24 - 30 GHz
ADAU1462:SigmaDSP 紧凑型数字音频处理器
AD8063:低成本、300 MHz轨到轨放大器(单路带禁用特性)
LTC3588-2:具 14V 最小 VIN 的毫微功率能量收集电源
LT3003:具 PWM 的 3 通道 LED 镇流器
LTC1063:DC 准确、时钟可调谐的 5 阶 Butterworth 低通滤波器
ADG701L:CMOS、低压、2 Ω、单刀单掷常闭(NC)开关
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