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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC),封装:10-MSOP
  • 技术参数:IC DAC 12BIT 10-MSOP
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AD5325BRMZ-REEL7 技术参数详情:

AD5325BRMZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的四通道、12位分辨率、电压输出型数模转换器(DAC)。该器件采用先进的CMOS工艺和电阻串(Resistor-String)架构,该架构在单芯片上集成了四个独立的DAC单元,每个单元均包含一个输出缓冲放大器。这种设计确保了各通道间良好的匹配性与隔离度,同时内部精密电阻串和开关网络提供了优异的线性度与单调性,其积分非线性(INL)典型值为±2 LSB,微分非线性(DNL)典型值为±0.2 LSB,保证了高精度的模拟输出。

该芯片的核心功能特点在于其高集成度与易用性。它集成了四个完整的12位DAC及输出缓冲器,仅需极少的外部元件即可工作,显著节省了电路板空间与系统成本。其输出为缓冲电压型,能够直接驱动负载,输出范围由外部参考电压决定,提供了灵活的系统设计自由度。通信方面,它采用了标准的IC兼容串行接口,支持高达400 kHz的快速模式,仅需两根信号线即可实现与微控制器或处理器的数据交换,极大简化了数字接口设计。电源设计同样灵活,其模拟与数字供电电压范围均为2.5V至5.5V,支持单电源宽压操作,并具备低功耗特性,非常适合电池供电的便携式设备。

在接口与关键参数方面,AD5325BRMZ-REEL7的建立时间典型值为10s,能够满足多数中速控制与信号生成应用的需求。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至105°C,确保了在苛刻环境下的可靠性与稳定性。芯片采用紧凑的10引脚MSOP封装,以卷带(TR)形式提供,适合自动化表面贴装生产。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取正品器件与技术支援。

基于其多通道、高精度、小尺寸及低功耗的特性,该器件广泛应用于工业自动化、过程控制、可编程电压源、数字增益与偏移调整、自动测试设备(ATE)以及便携式医疗仪器等领域。它能够高效地完成多路模拟信号的设定与控制任务,是构建紧凑型、高性能模拟输出系统的理想选择。

  • 型号:AD5325BRMZ-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:10-MSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
  • 描述:IC DAC 12BIT 10-MSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 位数:12
  • 数模转换器数:4
  • 建立时间:10s
  • 输出类型:Voltage - Buffered
  • 差分输出:无
  • 数据接口:I2C
  • 参考类型:外部
  • 电压 - 供电,模拟:2.5V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,数字:2.5V ~ 5.5V
  • INL/DNL (LSB):±2,±0.2
  • 架构:电阻串 DAC
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:10-MSOP
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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AD5325BRMZ-REEL7是ADI公司生产的一款四通道、12位分辨率的缓冲电压输出数模转换器。该器件集成了四个独立的DAC单元和输出缓冲放大器,采用电阻串架构,提供优异的线性度(INL典型值±2 LSB)和单调性。

其核心优势在于高集成度与设计简便性。它通过标准的IC接口进行通信,仅需两根信号线,并支持2.5V至5.5V的宽电源电压范围,兼容单电源操作。10s的典型建立时间、工业级工作温度范围(-40°C至105°C)以及紧凑的10-MSOP封装,使其成为空间受限且要求可靠性的多通道模拟输出应用的理想解决方案。

ADM3058E:5.7 kV rms 信号隔离型基本 CAN FD 收发器
OP279:轨到轨、高输出电流运算放大器
LTC2609:具 I2C 接口的四通道 16 位轨至轨 DAC
LTC3217:600mA 低噪声多 LED 相机照明灯充电泵
ADA4310-1:低成本、双通道、高电流输出线路驱动器,具有关断模式
ADM3050E:5.7 kV rms、信号隔离式、基本CAN FD收发器
LTC1290:单芯片 12 位数据采集系统
AD5313R:双通道、10位nanoDAC ,内置2 ppm/°C基准电压源和SPI接口
ADSP-21591:800 MHz 双 SHARC+ DSP,带有两个 640KB L1、1024KB 共享 L2 SRAM、400 球 FCBGA 封装
ADL5536:20 MHz至1.0 GHz中频增益模块
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