
- 制造厂商:AD
- 类别封装:数字隔离器,封装:22-DIP 模块
- 技术参数:DGTL ISO 3.5KV GEN PURP 22DIP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

AD261BND-3 技术参数详情:
还在为系统噪声和高压隔离问题头疼吗?AD261BND-3数字隔离器正是您期待的答案。它像一位忠诚的卫士,利用磁耦合技术建立起高达3500Vrms的坚固隔离墙,轻松将干扰源与您的精密控制电路隔离开,确保信号传输的绝对纯净与安全。
这颗芯片能为您做什么?它内置5个单向隔离通道,让您能高效管理多路信号的隔离需求。其卓越的10kV/s共模噪声抑制能力,意味着在复杂的工业电磁环境中,您的系统依然能保持稳定运行,数据毫厘不差。无论是升级现有设备还是维护经典设计,选择AD261BND-3,就是选择了一份经过时间验证的可靠与安心。
- 制造商产品型号:AD261BND-3
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:DGTL ISO 3.5KV GEN PURP 22DIP
- 系列:数字隔离器
- 零件状态:停产
- 技术:磁耦合
- 类型:通用
- 隔离式电源:无
- 通道数:5
- 输入-侧1/侧2:3/2
- 通道类型:单向
- 电压-隔离:3500Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
- 数据速率:-
- 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):25ns,25ns
- 脉宽失真(最大):-
- 上升/下降时间(典型值):-
- 电压-供电:4V ~ 5.75V
- 工作温度:-25°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装:22-DIP 模块
- AD261BND-3优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC1162:具有半频率输出的MMIC VCO,9.25 - 10.10 GHz
ADT7302:±2°C精度、微功耗数字温度传感器,采用6引脚SOT-23封装
ADAU1463:具有更高 I2S 灵活性的 Sigma DSP 数字音频处理器
ADN4668:3 V LVDS 四通道CMOS差分线接收器
LTC5585:具 IIP2 和 DC 偏移控制功能的宽带 IQ 解调器
AMP02:高精度8引脚仪表放大器
LTC2364-16:具 94.7dB SNR 的 16 位、250ksps、伪差分单极性 SAR ADC
LTC2604:采用 16 引脚 SSOP 封装的四通道、16 位、轨至轨 DAC
LTC1258:微功耗低压差基准电压源
LTC5589:700MHz 至 6GHz 低功率直接正交调制器

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