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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：评估和演示板及套件，功能：智能卡
- 技术参数：BOARD DEMO 73S8009C 32-QFN
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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73S8009C-DB 技术参数详情：
- 制造商产品型号：73S8009C-DB
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：BOARD DEMO 73S8009C 32-QFN
- 系列：评估和演示板及套件
- 零件状态：停产
- 类型：接口
- 功能：智能卡
- 嵌入式：-
- 使用的IC零件：73S8009C
- 主要属性：-
- 73S8009C-DB优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2313-12：采用 TSOT 封装的 12 位、2.5Msps、串行采样 ADC
AD5065：全精度、16位、VOUT nanoDAC，SPI接口，2.7 V至5.5 V电源，采用TSSOP封装
ADA4830-2：高速差动放大器，输入具有电池短路保护功能
AD5316：2.5 V至5.5 V、400 A、双线式接口、四通道、电压输出10位DAC
HMC8191：6 GHz至26.5 GHz、宽带I/Q混频器
HMC832A：集成VCO的小数N分频PLL，频率范围为25 MHz至3000 MHz
LTC4151：高电压 I2C 电流和电压监视器
LTC6810-1：6 通道电池堆栈监控器
HMC-AUH256：驱动放大器芯片，17.5 - 41.0 GHz
HMC7054：Ka频段HPA
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理