
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 电源管理 - 专用型,产品封装:20-VFQFN
- 技术参数:IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

73S8009C-20IMR/F 技术参数详情:
- 制造商产品型号:73S8009C-20IMR/F
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN
- 产品系列:电源管理IC - 电源管理 - 专用型
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 应用:智能卡读取器,写入器
- 电流-供电:-
- 电压-供电:2.7V ~ 6.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-VFQFN
- 73S8009C-20IMR/F优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5737:四通道、12位、串行输入、4-20mA输出DAC,提供动态电源控制和HART连接
HMC909:单端RMS功率检波器,采用SMT封装,DC - 5.8 GHz
ADAS3022:16位、1 MSPS、8通道数据采集系统
ADG798:高温(高达210°C)、低电压8通道多路复用器
LTC4280:具 I2C 兼容型监视功能的热插拔控制器
HMC361S8G:使用InGaP HBT技术,2分频,采用SMT封装,DC - 10 GHz
LTC2251:10 位、125Msps、低噪声 3V ADC
AD7809:+3.3 V至+5 V、四通道/八通道10位DAC
AD5361:16通道、14-Bit、串行输入、电压输出型DAC
HMC397:InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

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