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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:20-TSSOP
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 20TSSOP
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73M1906B-IVT/F 技术参数详情：
- 型号:73M1906B-IVT/F
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
- 描述:IC TELECOM INTERFACE 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 功能:直接存取装置（DAA）
- 接口:PCM
- 电路数:1
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 电流 - 供电:-
- 功率 (W):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- 73M1906B-IVT/F优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG804：0.5 Ω、CMOS、1.65 V至3.6 V、4通道多路复用器
AD9911：500 MSPS直接数字频率合成器，内置10位DAC
AD7730：CMOS、24位Σ-Δ、桥式传感器ADC，适合负荷传感器应用
AD582：低成本采样保持放大器
HMC-ALH445：低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz
ADM2587E：2.5 kV信号和电源隔离、±15 kV ESD保护、全/半双工RS-485收发器(500kbps)
ADG5298：高温（高达210°C）、高电压、防闩锁型、8通道多路复用器
RH6200M：低噪声、高速轨至轨运放
ADR530：高精度、分流模式基准电压源(3.0 V)
ADM3074E：3.3V、±15kV ESD保护、全双工收发器，提供500kbps数据速率
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