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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:评估和演示板及套件,功能:数据采集布置(DAA)
  • 技术参数:BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
  • (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
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73M1866B-KEYCHN 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:73M1866B-KEYCHN
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM
  • 系列:评估和演示板及套件
  • 零件状态:停产
  • 类型:电信
  • 功能:数据采集布置(DAA)
  • 嵌入式:-
  • 使用的IC零件:73M1866B
  • 主要属性:-
  • 73M1866B-KEYCHN优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG5413BF:双向故障保护和检测、10 RON、四通道单刀单掷开关,两个常开、两个常闭
LTC2606:具 I2C 接口的 16 位轨至轨 DAC
ADSP-BF607:最高1GHZ的BLACKFIN双核处理器,适合高性能数字信号处理应用
HMC1099PM5E:10 W (40 dBm) 0.01 GHz 至 1.1 GHz GaN 功率放大器
LTC1850:8 通道、10 位、1.25Msps 采样 ADC
AD585S:航空航天用、高速、精密采样保持放大器
HMC-ALH509:低噪声放大器芯片,71 - 86 GHz
LTC6951:具集成型 VCO 的超低抖动、多输出时钟合成器
AD5696R:四通道、16位 nanoDAC+,内置2 PPM/°C片内基准电压源和I2C接口
LTC5800-IPM:SmartMesh IP 无线 802.15.4e 片内系统
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