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112585-HMC376LP3 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板,封装:
  • 技术参数:EVAL BOARD HMC376LP3
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112585-HMC376LP3 技术参数详情:

112585-HMC376LP3是亚德诺半导体(ADI)推出的一款针对HMC376LP3 GaAs pHEMT低噪声放大器(LNA)的专用评估板。该评估板隶属于ADI的射频评估与开发套件系列,旨在为工程师提供一个经过验证、开箱即用的硬件平台,用于快速评估和原型设计,从而显著缩短产品开发周期。

该评估板的核心是与之配套的HMC376LP3裸芯片放大器。该放大器采用成熟的GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺制造,这一架构在实现超低噪声系数的同时,提供了优秀的线性度和功率处理能力。评估板的设计精确复现了数据手册推荐的应用电路,包括输入/输出匹配网络、直流偏置电路以及必要的旁路和去耦元件,确保用户能够直接测量到芯片在典型工作条件下的真实性能。

在功能上,此评估板覆盖了700MHz至1GHz的频段,专为优化该范围内的性能而设计。其关键特性包括极低的噪声系数高增益,这对于接收机前端灵敏度至关重要。同时,它提供了良好的输入/输出回波损耗,简化了与前后级电路的集成。板载的SMA连接器便于与矢量网络分析仪、频谱仪等测试设备连接,而清晰的测试点则方便对直流偏置电压和电流进行监控。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI代理获取该评估板及相关芯片。

从接口与参数来看,评估板遵循了简洁高效的设计原则。用户仅需提供单电源电压并为放大器施加正确的栅极偏压,即可使其工作在线性放大区域。其配套的HMC376LP3芯片在指定频带内能提供稳定的增益和优异的噪声性能,评估板本身则确保了这些参数在真实PCB环境中的可重现性。这种即插即用的特性使其成为性能验证和初期系统集成的理想工具。

在应用场景方面,112585-HMC376LP3评估板主要面向无线基础设施、专用移动无线电(PMR)、军用通信以及测试测量设备等领域。它特别适用于需要高灵敏度接收的UHF频段系统设计,例如基站接收链路、中继器、扫描接收机和各类监测设备。工程师可以利用该板快速完成链路预算分析、系统噪声评估以及整体接收机性能的调试,为最终的产品设计提供可靠的数据支撑和设计参考。

  • 型号:112585-HMC376LP3
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
  • 描述:EVAL BOARD HMC376LP3
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 类型:放大器
  • 频率:700MHz ~ 1GHz
  • 内含物:板
  • 天线类型:-
  • 使用的 IC/零件:HMC376LP3
  • 112585-HMC376LP3优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

112585-HMC376LP3是亚德诺半导体(ADI)提供的一款射频评估板,用于评估其HMC376LP3低噪声放大器(LNA)芯片。该板属于有源开发板,为核心放大器芯片提供了完整、优化的外围电路和测试接口。

该评估板支持700MHz至1GHz的工作频率,专为在此UHF频段内实现优异的射频性能而设计。其核心价值在于能够帮助工程师快速、准确地验证配套HMC376LP3放大器的关键指标,如低噪声系数和高增益,从而加速在无线通信与测试设备等应用中的原型开发与系统集成进程。

LT6301:采用 28 引脚 TSSOP 封装的双通道、500mA、差分 xDSL 线路驱动器
LT6238:轨至轨输出、215MHz、1.1nV/√Hz 运算放大器 / SAR ADC 驱动器
LTC4223:用于高级夹层卡的双路电源热插拔控制器
ADG759:CMOS、低压、3 Ω、4通道多路复用器
ADV7282:10位、4倍过采样SDTV视频解码器,支持差分输入和去隔行
AD8403:4通道数字电位计
LTC7811:40V、低 IQ、3MHz三路输出降压/降压/升压控制器
ADM242:高速、+5V、0.1 F CMOS RS-232 200kBPS收发器,具有2个驱动器、2个接收器、关断引脚和使能引脚
HMC837:集成VCO 的小数N分频PLL,采用SMT封装,1.025 - 4.6 GHz
ADUM7234:隔离式精密半桥驱动器,提供4 A输出
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