109952-HMC558LC3B（报价、图片、封装、技术参数及文档）

产品参考图片

109952-HMC558LC3B

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件，板，封装:
技术参数：EVAL BOARD HMC558LC3B
（丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
（提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）

点击下图下载技术文档

109952-HMC558LC3B 技术参数详情：

109952-HMC558LC3B是亚德诺半导体（ADI）推出的一款针对HMC558LC3B芯片的专用评估板。该评估板旨在为射频系统设计工程师提供一个完整、即用的硬件平台，用于快速评估和验证HMC558LC3B双平衡混频器芯片在真实工作环境下的性能，从而加速从设计到原型开发的进程。

该评估板的核心是HMC558LC3B混频器芯片，其架构基于成熟的双平衡吉尔伯特单元（Gilbert Cell）设计。这种架构通过对称的差分对管和变压器巴伦（Balun）结构，能够有效抑制本振（LO）和射频（RF）信号的偶次谐波，并显著提高端口间的隔离度。板载设计精心考虑了高频信号的完整性，通过优化的微带线布局、阻抗匹配网络以及必要的直流偏置和去耦电路，确保芯片性能得以充分发挥，测试结果能够准确反映芯片数据手册标称的指标。

在功能上，这款评估板允许用户便捷地接入5.5GHz至14GHz的射频信号与本振信号，并直接观测中频输出。其核心价值在于将复杂的微波芯片评估过程标准化和简易化。工程师无需自行设计高频PCB，即可直接测量关键参数，如转换增益、噪声系数、三阶交调截点（IP3）以及本振至射频/中频的隔离度。板上的SMA连接器为标准接口，方便与矢量网络分析仪、频谱分析仪等测试设备连接，极大地简化了测试设置并提高了评估效率。

评估板的接口配置清晰直观，通常包含标记明确的RF、LO、IF输入输出端口，以及必要的电源和偏置电压接入点。其工作参数完全依赖于所评估的HMC558LC3B芯片，该芯片作为一款宽带双平衡混频器，在指定的5.5GHz至14GHz频率范围内能提供稳定的性能。对于需要快速获取可靠样品并进行前期系统验证的团队，通过正规的ADI中国代理渠道获取此评估板是高效且可靠的选择。它使得设计人员能够在实际的电路板损耗和接口条件下，精确评估混频器的线性度、动态范围和对整体系统链路预算的影响。

在应用场景方面，109952-HMC558LC3B评估板主要面向微波点对点通信、卫星通信、电子战（EW）系统、雷达以及高端测试测量设备等领域的研发阶段。它适用于需要上变频或下变频功能，且工作于C波段、X波段乃至Ku波段前端的系统原型开发。通过使用此评估板进行前期性能验证，工程师可以降低项目初期的技术风险，为后续的定制化射频前端板级设计提供坚实的数据基础和设计参考，确保最终产品性能满足严苛的军用或商用标准。