104527-HMC258LM3（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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104527-HMC258LM3

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件，板，封装:
技术参数：EVAL BOARD HMC258LM3
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104527-HMC258LM3 技术参数详情：

104527-HMC258LM3是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款针对HMC258LM3芯片的专用评估板，属于其射频评估与开发套件系列。该评估板的核心设计围绕HMC258LM3这一高性能毫米波混频器芯片展开，旨在为工程师提供一个完整、即用的硬件平台，以便在实验室环境中快速、准确地评估芯片在14GHz至20GHz频段内的真实性能，从而加速其在最终产品中的集成与应用开发进程。

该评估板完整承载了HMC258LM3混频器芯片的卓越射频特性。其核心架构将芯片与精心设计的微波传输线、阻抗匹配网络、直流偏置电路以及射频连接器集成于一体，确保了从评估板接口到芯片端口间信号路径的完整性。板载设计最大限度地减少了寄生参数的影响，使得用户能够测量到更接近芯片数据手册标称的性能指标，例如转换损耗、隔离度与线性度。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目，通过正规的ADI授权代理渠道获取此评估板及相关元器件，是保障项目顺利推进的重要一环。

在功能实现上，该板卡提供了完备的接口以便于连接测试设备。典型配置包括用于射频信号输入输出的SMA或K型连接器，以及用于施加直流偏压的引脚或端子。用户可以通过此板卡便捷地研究HMC258LM3作为上变频或下变频混频器时的各项性能，包括其宽频带工作能力、本振（LO）驱动功率需求以及端口间的隔离特性。其覆盖14GHz至20GHz的宽广频率范围，使其特别适用于对频带有严格要求的现代微波系统。

尽管该评估板及其配套芯片目前已处于停产状态，但其代表的技术指标与设计理念在特定领域仍有重要参考价值。它主要面向需要工作在Ku波段（12-18GHz）及部分K波段（18-27GHz）前沿的微波应用场景，例如点对点无线通信链路、卫星通信终端、雷达传感器以及高级测试测量设备的前期研发与原型验证阶段。工程师利用此评估板可以深入理解毫米波混频器的实际应用边界，为选用替代产品或进行新设计积累关键的一手实测数据。